IC锁上和瞬变——线路板厂家
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。（
fpc柔性线路板）外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
对深度次微米IC从线宽的瞬变恶化了关於过电压状态的敏感性，意味着你要聪明一点，对这些器件进行保护，但同时又不要影响它们的性能。
在一个保护输入里，任何保护元件於正常运作下都必须呈现为一个高阻抗电路。它必须加载尽可能小的电容负荷，例如，假定它是对正常输入讯号加入小小效应的话。不过，在过电压的一瞬间，那同一个器件必须成为该瞬变电能的主要通路，将它从受保护器件的输入中引开。还有，保护器件的承受电压应该高於它保护的引脚上的最大允许电压。同理，它的箝位电压要足够低，以防止受保护器件的损坏，这是由於在瞬变情况下，输入上的电压会是保护器件的箝位电压。
以前，瞬变电压抑制（TVS）二极管在印刷电路板上有效地将瞬变箝位。传统的（TVS）二极管是固态PN结器件，低至5V的电压也工作得很好。它们有快速的响应时间，低的箝位电压，高的电流浪涌能力—全都是所希望的特性。（
多层线路板）不过，传统TVS二极管的问题是低於5V以下会抬起它的头。在这里，它们所采用的雪崩技术是个障碍。要在5V以下达致Stand-off电压，要采用高度的掺杂（在1018/cm-3或以上）。这反过来，又会引致更高的电容和漏电电流，两者都会损害高性能的。传统的TVS二极管具有电压相关的电容，随电压减少而增加。例如，在5V下，典型的ESD保护二极管会有400pF的结电容。我们可以想像一下，这样的电容性负载加於100Base－TEthernet发射器或接收器的输入节点，或 加於通用串行总线（USB）输入，会有甚麽问题。而且，这些正正是最需要进行瞬变保护的那些电路类型。
低于5V电压的情况下，传统的TVS二极管并非真正的选项。但这也不是说你再无可选择的了。由加州伯克莱大学和Semtech公司（加州NewburyPark市）共同开发的一种新技术，提供了一直低至2.8V工作电压的瞬变和ESD保护。你可以在一系列的TVS器件中去选定一种，具有合适的电容，stand-off电压，和箝位电压来符合自己系统的要求。之後，还要考虑应把该器件放在板上的甚麽地方，如何给电路板布线等问题。
在保护通路中的寄生电感会引起高电压的过冲及令IC损坏。在快速上升时间瞬变的情况尤甚，例如ESD。由ESD感应起的瞬变，据IEC1000-4-2的定义，会在不到1纳秒（ns）内到达它的峰值。以走线电感20nH／寸来计算，4份1寸走线自10A脉冲会引起50V的过冲。
你必须考虑所有可能的感应通路，包括地线返回通路，在TVS和保护线路之间的通路，以及由连接器至TVS器件的通路。而且，TVS器件应该尽可能地靠近连接器放置，以便将瞬变耦合到靠近的其他走线。
一块10／100Ethernet板是需要进行瞬变保护的子系统。在Ethernet交换器和路由器中所用的器件是暴露在高能量，雷电感应瞬变之下的。而所用的深度次微米IC在设计上对过电压锁上又是极度敏感的。（
铝基线路板）在典型系统里，每个端口所用的双绞线对介面由两个不同的讯号对所组成—一对用於发射器，另一对用於接收器。发射器输入通常是最容易受到损坏的，在一个线路对中会出现有差异的致命性放电，并且透过变压器以电容性地耦合到EthernetIC。
有一种情况是，讯号频率很高（100Mbit/s）而供电电压又低（典型是3.3V），保护器件必须有很低的容性负载，而其stand-off电压远低於5V。还有另一种情况，其中在保护通路中的寄生电感可以导致很大的电压过冲。为使效率提到最高，电路板的布线应该是，保护器和受保护线路之间的通路必须减至最低，而在RJ45连接器和保护器之间的通路长度也减至最低。
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