扒PCB电路板方法——IC封装PCB

     常用的PCB设计软件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。（FPC柔性线路板）其中Altium（前称Protel国际）公司先后推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我国应用比较广泛，目前Altium Designer每年都有新版本发布，对于PCB设计软件，学会使用一个，其余的学习起来就比较容易了，因为这类软件的功能都是很接近的。
扒PCB电路板方法——IC封装PCB厂家小编来为大家娓娓道来：

一：
        拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

二：
       拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

三：
       用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

四：
       调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，（多层线路板）然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

五：
      将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

六：
      将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

七：
     将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，（铝基线路板）就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

八：
    在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

九：
       用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
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